Tras completarse el encapsulado del chip, existen diferencias de altura en distintas áreas estructurales. Si se supera la tolerancia, se verán afectados el montaje del módulo y su fiabilidad. LightE ofrece una solución de medición de altura sin contacto para detectar con precisión las zonas clave de los dispositivos encapsulados, asegurando que la altura y el desnivel cumplan con los requisitos de diseño.

Los sustratos de vidrio se utilizan ampliamente en aplicaciones avanzadas de empaquetado y en semiconductores relacionados con pantallas, y su espesor y morfología influyen directamente en el rendimiento posterior del proceso. LightE emplea una solución de medición óptica sin contacto para lograr una detección de alta precisión del espesor y la planicidad de los sustratos de vidrio, adecuada para materiales altamente transparentes y altamente reflectantes.

En procesos avanzados, la superficie de la oblea presenta numerosas microestructuras, cuya alta precisión impacta significativamente en el rendimiento del dispositivo. LightE utiliza una solución de medición sin contacto de alta resolución para realizar mediciones estables de la altura de las microestructuras, cumpliendo requisitos de precisión a nivel nanométrico.

Las variaciones en la altura de las almohadillas afectan la calidad de la soldadura posterior y la fiabilidad de la conexión eléctrica, mientras que los métodos de detección tradicionales presentan limitaciones en eficiencia. LightE emplea una solución de medición de altura sin contacto para detectar rápidamente las almohadillas y garantizar que la uniformidad de la altura cumpla con los requisitos del proceso.

Los sustratos cerámicos se utilizan comúnmente en el empaquetado de semiconductores. Presentan elevada dureza, características de reflexión complejas y una adaptabilidad limitada de los métodos de medición tradicionales. LightE utiliza una solución de medición óptica sin contacto para lograr mediciones estables del espesor y la planicidad de los sustratos cerámicos, siendo adecuada para superficies de materiales complejos.

Los bordes de las obleas tras el corte tienden a presentar anomalías en la altura o defectos por astillamiento en los bordes, lo que afecta la fiabilidad y el rendimiento del empaquetado. LightE emplea una solución de medición óptica sin contacto de alta precisión para inspeccionar el área del borde de la oblea, ayudando a los clientes a identificar oportunamente irregularidades en el corte y optimizar el proceso.

En los procesos de fabricación y adelgazamiento de obleas, el espesor total de la oblea y la TTV (Variación Total del Espesor) son parámetros clave que influyen en la alineación de la fotolitografía y en el rendimiento del empaquetado. La medición por contacto tradicional resulta ineficiente y conlleva el riesgo de rayar la superficie de la oblea. LightE utiliza una solución de medición óptica sin contacto para realizar un escaneo de altura de alta precisión sobre […]

Las obleas tienden a deformarse debido al estrés térmico y a las diferencias en los materiales durante el proceso de fabricación, lo que afecta los posteriores procesos de manipulación, exposición y laminación. Resulta difícil detectar estas anomalías a tiempo mediante métodos tradicionales de inspección puntual. LightE emplea una solución de medición de desplazamiento de alta precisión para realizar un escaneo sin contacto del perfil superficial de la oblea, obteniendo rápidamente […]

La planicidad de la superficie de la oblea influye directamente en la precisión del enfoque de la fotolitografía y en la consistencia del dispositivo, y hasta pequeños cambios topográficos pueden provocar defectos en el proceso. LightE utiliza una solución de medición sin contacto de alta resolución para escanear con precisión la superficie de la oblea, logrando una detección estable de la planicidad y de la topografía local, proporcionando así un soporte de datos confiable para la optimización del proceso.

Un espesor desigual tras el adelgazamiento de la oblea provocará una concentración posterior de tensiones durante el empaquetado y aumentará el riesgo de fragmentación. LightE emplea una solución de medición de espesor sin contacto para realizar mediciones multipunto o por escaneo en obleas adelgazadas, evaluando rápidamente la uniformidad del espesor y ayudando a los clientes a mejorar la estabilidad del proceso de adelgazamiento.

La altura y la coplanaridad de las bolas de soldadura en los paquetes BGA afectan directamente a la fiabilidad de la soldadura. Pequeñas diferencias de altura también pueden causar uniones de soldadura frías o cortocircuitos. LightE utiliza una solución de medición de altura de alta precisión para realizar detecciones sin contacto de las bolas de soldadura, obteniendo con exactitud datos sobre la altura y la coplanaridad y garantizando así la calidad del empaquetado.