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Inspección en línea del espesor de la placa de PCBs

Detección en línea del espesor de PCB

La PCB debe controlar estrictamente el espesor total de la placa durante los procesos de laminación y moldeado. La medición por contacto es ineficiente y puede dañar fácilmente la superficie de la placa. LightE utiliza tecnología de medición sin contacto de alta precisión para realizar mediciones no contactantes de las caras superior e inferior de la PCB y lograr la detección en línea del espesor de la placa mediante diferencias de altura.
Inspección de la planicidad y la curvatura de la superficie de la placa de PCBs

Detección de planicidad y deformación de PCB

La PCB tiende a deformarse tras la soldadura por reflujo o el tratamiento térmico, lo que afecta el rendimiento de la colocación posterior. LightE emplea tecnología de medición sin contacto de alta precisión para escanear la distribución de alturas en la superficie de la PCB y cuantificar la planicidad y la deformación.
Inspección de la altura y la coplanaridad de los pads de soldadura de PCBs

Inspección de la altura y la coplanaridad de los pads de la PCB

Las alturas desiguales de los pads pueden provocar soldaduras débiles o deficientes. LightE utiliza una solución de medición sin contacto de alta precisión para detectar la altura y la coplanaridad de los pads, mejorando así la fiabilidad de la soldadura.
Inspección del espesor de la lámina de cobre y de la capa de galvanizado de PCBs

Detección del espesor de la lámina de cobre y de la capa de chapado de la PCB

El espesor de la lámina de cobre y de la capa de galvanoplastia influye directamente en el rendimiento conductor y en la fiabilidad, lo que requiere pruebas de alta precisión y no destructivas. LightE emplea tecnología de medición óptica del espesor de películas para realizar mediciones precisas del espesor de las láminas de cobre y de las capas de galvanoplastia.
Inspección del espesor de la máscara de soldadura y de los recubrimientos superficiales de PCBs

Inspección del espesor de la máscara de soldadura y del recubrimiento superficial de la PCB

Un espesor irregular de la máscara de soldadura puede ocasionar defectos en la soldadura o riesgos de aislamiento. LightE utiliza tecnología de medición óptica del espesor de películas para realizar mediciones no contactantes del espesor de las tintas resistentes a la soldadura y de los recubrimientos funcionales.
Inspección de la altura del orificio y las rebabas en los taladros de PCBs

Detección de la altura y las rebabas en los orificios de perforación de la PCB

Las rebabas o las alturas anormales de los orificios después del taladrado afectan la calidad y la fiabilidad del chapado. LightE emplea tecnología confocal cromática para escanear localmente la abertura y el interior del orificio, identificando rebabas y estructuras anómalas.
Inspección de la uniformidad de la altura y el ancho de las pistas en la superficie de PCBs

Detección de la altura de las pistas y la consistencia del ancho de las mismas en la superficie de la PCB

La falta de correspondencia entre la altura y el ancho de las pistas afecta la impedancia y la integridad de la señal. LightE utiliza tecnología confocal cromática para medir la altura y el perfil de la superficie de las pistas.
Inspección de la altura de defectos microscópicos en la superficie de PCBs

Detección de la altura de defectos diminutos en la superficie de la PCB

Pequeños defectos como arañazos, abolladuras y restos de cobre son difíciles de cuantificar de manera estable mediante un AOI convencional. LightE emplea un sensor de desplazamiento confocal cromático para realizar escaneos de altura a alta velocidad y detectar anomalías mínimas de altura.
Medición sin contacto de superficies de PCB con alta reflectividad

Medición sin contacto de superficies de PCB altamente reflectantes

Las superficies de cobre o chapadas de alto brillo reflejan intensamente a los sensores convencionales, lo que provoca una estabilidad insuficiente en la medición. LightE utiliza tecnología confocal cromática para lograr mediciones no contactantes estables en superficies de PCB altamente reflectantes, sin temor a que el material superficial interfiera.
Inspección del espesor y la deformación de PCBs flexibles (FPC)

Detección del espesor y la deformación de PCBs flexibles (FPC)

Las FPC son fáciles de doblar y deformar, y la detección por contacto puede causar daños con facilidad. LightE utiliza una solución de medición de espesor sin contacto para realizar mediciones no destructivas del espesor y la deformación de las PCB flexibles.
Inspección del contorno y la altura de PCBs de formas especiales

Detección del contorno y la altura de PCBs de forma especial

Las placas de circuito impreso de formas especiales presentan geometrías complejas, y los métodos de inspección tradicionales son poco eficientes y de baja consistencia. El sensor de desplazamiento cromático confocal LightELine permite realizar escaneos de contorno y mediciones de altura en placas de circuito impreso de formas especiales.
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LightE-Tech se enfoca en la I+D de sensores de desplazamiento confocales cromáticos de alta precisión, proporcionando soluciones de inspección óptica de precisión para la automatización industrial.

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