Une fois l’emballage de la puce terminé, des différences de hauteur apparaissent entre les différentes zones structurelles. Si la tolérance est dépassée, l’assemblage du module ainsi que sa fiabilité seront affectés. LightE propose une solution de mesure de hauteur sans contact permettant de détecter avec précision les zones critiques des dispositifs emballés, afin de garantir que la hauteur et les marches de hauteur respectent les exigences de conception.

Les substrats en verre sont largement utilisés dans les applications avancées d’emballage et de semi-conducteurs liées aux écrans, et leur épaisseur ainsi que leur morphologie influencent directement le rendement des étapes ultérieures du processus. LightE utilise une solution de mesure optique sans contact pour réaliser une détection de haute précision de l’épaisseur et de la planéité des substrats en verre, adaptée aux matériaux très transparents et fortement réfléchissants.

Dans les procédés avancés, la surface des plaquettes comporte un grand nombre de microstructures, dont la haute précision exerce un impact significatif sur les performances des dispositifs. LightE recourt à une solution de mesure sans contact haute résolution pour assurer une mesure stable de la hauteur des microstructures, répondant ainsi aux exigences d’une précision nanométrique.

Des hauteurs de pads incohérentes affecteront la qualité ultérieure de la soudure ainsi que la fiabilité des connexions électriques, tandis que les méthodes de détection traditionnelles présentent une efficacité limitée. LightE emploie une solution de mesure de hauteur sans contact pour inspecter rapidement les pads et s’assurer que la cohérence des hauteurs respecte les exigences du processus.

Les substrats céramiques sont couramment utilisés dans l’emballage des semi-conducteurs. Ils se caractérisent par une dureté élevée, des propriétés de réflexion complexes et une adaptabilité limitée des méthodes de mesure traditionnelles. LightE utilise une solution de mesure optique sans contact pour réaliser une mesure stable de l’épaisseur et de la planéité des substrats céramiques, adaptée aux surfaces matérielles complexes.

Les bords des plaquettes après découpe sont sujets à des défauts d’hauteur anormale ou d’ébrèchement des arêtes, ce qui compromet la fiabilité et le rendement de l’emballage. LightE recourt à une solution de mesure optique sans contact de haute précision pour inspecter la zone des bords de la plaquette, aidant ainsi les clients à identifier rapidement les anomalies de découpe et à optimiser le processus.

Lors des étapes de fabrication et d’amincissement des plaquettes, l’épaisseur globale de la plaquette ainsi que la TTV (variation totale d’épaisseur) constituent des paramètres clés influençant l’alignement de la photolithographie et le rendement de l’emballage. La mesure par contact traditionnelle est peu efficace et risque d’endommager la surface de la plaquette. LightE utilise une solution de mesure optique sans contact pour effectuer un balayage de hauteur de haute précision sur […]

Les plaquettes sont sujettes à la déformation due aux contraintes thermiques et aux différences de matériaux au cours du processus de fabrication, ce qui impacte les opérations ultérieures de manipulation, d’exposition et de laminage. Il est difficile de détecter ces anomalies à temps grâce aux méthodes traditionnelles d’inspection ponctuelle. LightE recourt à une solution de mesure de déplacement de haute précision pour réaliser un scan sans contact du profil de surface de la plaquette, permettant d’obtenir rapidement […]

La planéité de la surface des plaquettes influence directement la précision de la mise au point lors de la photolithographie ainsi que la cohérence des dispositifs, et même de faibles variations topographiques peuvent entraîner des défauts de processus. LightE utilise une solution de mesure sans contact haute résolution pour scanner précisément la surface des plaquettes, assurant ainsi une détection fiable de la planéité et de la topographie locale, et fournissant un support de données solide pour l’optimisation des procédés.

Une épaisseur inégale après l’amincissement des plaquettes provoquera une concentration des contraintes lors de l’emballage ultérieur et augmentera le risque de fragmentation. LightE utilise une solution de mesure d’épaisseur sans contact pour effectuer des mesures multipoints ou par balayage sur les plaquettes amincies, afin d’évaluer rapidement l’uniformité de l’épaisseur et d’aider les clients à renforcer la stabilité du processus d’amincissement.

La hauteur et la coplanarité des billes de soudure dans les packages BGA influencent directement la fiabilité du soudage. De faibles différences de hauteur peuvent également entraîner des joints de soudure froids ou des courts-circuits. LightE utilise une solution de mesure de hauteur haute précision pour effectuer une détection sans contact des billes de soudure, obtenir avec exactitude les données de hauteur et de coplanarité, et garantir la qualité de l’emballage.