Após a conclusão da embalagem do chip, observam-se diferenças de altura em diferentes áreas estruturais. Se a tolerância for excedida, a montagem do módulo e a confiabilidade serão afetadas. A LightE oferece uma solução de medição de altura sem contato para detectar com precisão as áreas-chave dos dispositivos embalados, garantindo que a altura e a altura do degrau atendam aos requisitos de projeto.

Os substratos de vidro são amplamente utilizados em aplicações avançadas de embalagem e em semicondutores relacionados a displays, e sua espessura e morfologia afetam diretamente o rendimento do processo subsequente. A LightE utiliza uma solução de medição óptica sem contato para realizar a detecção de alta precisão da espessura e da planicidade dos substratos de vidro, adequada para materiais altamente transparentes e altamente reflexivos.

Em processos avançados, a superfície da bolacha contém um grande número de microestruturas, e sua alta precisão tem um impacto significativo no desempenho do dispositivo. A LightE emprega uma solução de medição sem contato de alta resolução para realizar medições estáveis da altura das microestruturas, atendendo aos requisitos de precisão na escala nanométrica.

Alturas inconsistentes dos pads afetam a qualidade da solda subsequente e a confiabilidade da conexão elétrica, e os métodos tradicionais de detecção apresentam eficiência limitada. A LightE utiliza uma solução de medição de altura sem contato para detectar rapidamente os pads, assegurando que a consistência da altura atenda aos requisitos do processo.

Os substratos cerâmicos são amplamente utilizados na embalagem de semicondutores. Apresentam alta dureza, características de reflexão complexas e adaptabilidade limitada dos métodos tradicionais de medição. A LightE utiliza uma solução de medição óptica sem contato para realizar medições estáveis da espessura e da planicidade dos substratos cerâmicos, sendo adequada para superfícies de materiais complexos.

As bordas das bolachas após o corte tendem a apresentar altura irregular ou defeitos de lascamento nas bordas, o que compromete a confiabilidade e o rendimento da embalagem. A LightE utiliza uma solução de medição óptica sem contato de alta precisão para detectar a área das bordas da bolacha, ajudando os clientes a identificar rapidamente anomalias no corte e otimizar o processo.

No processo de fabricação e afinamento das bolachas, a espessura total da bolacha e a TTV (Variação Total de Espessura) são parâmetros-chave que influenciam o alinhamento da fotolitografia e o rendimento da embalagem. A medição por contato tradicional é ineficiente e apresenta risco de arranhões na superfície da bolacha. A LightE utiliza uma solução de medição óptica sem contato para realizar varreduras de altura de alta precisão em […]

As bolachas tendem a apresentar deformações devido ao estresse térmico e às diferenças de material durante o processo de fabricação, o que afeta os subsequentes processos de manuseio, exposição e laminação. É difícil detectar tais anomalias a tempo utilizando métodos tradicionais de inspeção pontual. A LightE emprega uma solução de medição de deslocamento de alta precisão para realizar varreduras sem contato do perfil da superfície da bolacha, obtendo rapidamente […]

A planicidade da superfície da bolacha afeta diretamente a precisão do foco da fotolitografia e a consistência dos dispositivos, e pequenas alterações na topografia também podem causar defeitos no processo. A LightE utiliza uma solução de medição sem contato de alta resolução para escanear com precisão a superfície da bolacha, permitindo a detecção estável da planicidade e da topografia local, fornecendo suporte de dados confiável para a otimização do processo.

Dispositivos semicondutores geralmente contêm múltiplas camadas de filmes dielétricos e filmes metálicos. A espessura de cada camada afeta diretamente o desempenho elétrico e a confiabilidade. Os métodos tradicionais têm dificuldade em distinguir estruturas multicamadas ou apresentam falta de reprodutibilidade. O LightE utiliza a solução de medição por Interferômetro de Luz Branca Pontual para realizar a medição sem contato da espessura de filmes multicamadas, auxiliando os clientes […]

A espessura irregular após o afinamento da bolacha provocará concentração de tensões no processo subsequente de embalagem e aumentará o risco de fragmentação. O LightE emprega uma solução de medição de espessura sem contato para realizar medições multiponto ou por varredura em bolachas afinadas, permitindo avaliar rapidamente a uniformidade da espessura e ajudar os clientes a melhorar a estabilidade do processo de afinamento.

A altura e a coplanaridade das esferas de solda nos pacotes BGA afetam diretamente a confiabilidade da soldagem. Pequenas diferenças de altura também podem causar juntas de solda fria ou curtos-circuitos. O LightE utiliza uma solução de medição de altura de alta precisão para realizar a detecção sem contato das esferas de solda, obtendo com exatidão dados sobre altura e coplanaridade e garantindo a qualidade da embalagem.