A altura e a coplanaridade das esferas de solda em pacotes BGA afetam diretamente a confiabilidade da soldagem. Pequenas diferenças de altura também podem causar juntas de solda frias ou curtos-circuitos. A LightE utiliza uma solução de medição de altura de alta precisão para realizar a detecção sem contato das esferas de solda, obtendo com exatidão os dados de altura e coplanaridade e garantindo a qualidade do encapsulamento.










