Nach Abschluss der Chipverpackung treten in verschiedenen strukturellen Bereichen Höhenunterschiede auf. Wird die Toleranz überschritten, beeinträchtigen dies die Modulmontage und die Zuverlässigkeit. LightE bietet eine berührungslose Höhenmesslösung, um die Schlüsselbereiche verpackter Bauelemente präzise zu erfassen und sicherzustellen, dass Höhe sowie Stufenhöhe den Designanforderungen entsprechen.

Glas-Substrate werden in fortschrittlichen Verpackungs- und Display‑bezogenen Halbleiteranwendungen häufig eingesetzt; ihre Dicke und Morphologie beeinflussen direkt die Ausbeute des nachfolgenden Prozesses. LightE setzt eine berührungslose optische Messlösung ein, um die Dicke und Ebenheit von Glassubstraten mit hoher Präzision zu ermitteln – geeignet auch für hochtransparente und stark reflektierende Materialien.

In fortschrittlichen Fertigungsprozessen weist die Waferoberfläche zahlreiche Mikrostrukturen auf, deren hohe Präzision das Bauelementverhalten maßgeblich beeinflusst. LightE nutzt eine hochauflösende berührungslose Messlösung, um die Höhe dieser Mikrostrukturen stabil zu erfassen und Nanometer‑Genauigkeitsanforderungen zu erfüllen.

Uneinheitliche Pad‑Höhen beeinträchtigen die spätere Schweißqualität und die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung; herkömmliche Erkennungsmethoden sind dabei nur begrenzt effizient. LightE setzt eine berührungslose Höhenmesslösung ein, um die Pads schnell zu prüfen und sicherzustellen, dass die Höhenkonsistenz den Prozessanforderungen entspricht.

Keramiksubstrate finden häufig in der Halbleiterverpackung Anwendung. Sie zeichnen sich durch hohe Härte, komplexe Reflexionseigenschaften sowie eine eingeschränkte Anpassungsfähigkeit traditioneller Messmethoden aus. LightE verwendet eine berührungslose optische Messlösung, um die Dicke und Ebenheit keramischer Substrate stabil zu erfassen; diese Lösung ist zudem für komplexe Materialoberflächen geeignet.

Die Kanten von Wafern nach dem Schneiden neigen zu abnormen Höhenabweichungen oder Kantenabsplitterungen, was die Zuverlässigkeit und Ausbeute der Verpackung beeinträchtigt. LightE nutzt eine hochpräzise berührungslose optische Messlösung, um den Randbereich des Wafers zu überprüfen, sodass Kunden Schnittabnormalitäten frühzeitig erkennen und den Prozess optimieren können.

Im Wafer‑Herstellungs‑ und Dünnungsprozess sind die Gesamtdicke des Wafers sowie die TTV (Total Thickness Variation) entscheidende Parameter, die die Ausrichtung bei der Photolithografie und die Verpackungsausbeute beeinflussen. Traditionelle Kontaktmessungen sind ineffizient und bergen das Risiko, die Waferoberfläche zu zerkratzen. LightE setzt eine berührungslose optische Messlösung ein, um eine hochpräzise Höhenabtastung durchzuführen […]

Wafer neigen während des Herstellungsprozesses aufgrund thermischer Spannungen und materialbedingter Unterschiede zur Verformung, was die nachfolgende Handhabung, Belichtung und Laminierung beeinträchtigt. Mit herkömmlichen Stichprobenprüfungen lassen sich solche Abweichungen nur schwer rechtzeitig erkennen. LightE verwendet eine hochpräzise Verschiebungsmesslösung, um die Oberflächenprofilierung des Wafers berührungslos zu scannen und so rasch relevante Daten zu gewinnen.

Die Ebenheit der Waferoberfläche beeinflusst unmittelbar die Fokusgenauigkeit der Photolithografie sowie die Konsistenz der Bauelemente; selbst geringfügige topografische Veränderungen können Prozessfehler verursachen. LightE setzt eine berührungslose hochauflösende Messlösung ein, um die Waferoberfläche präzise zu scannen und sowohl die Ebenheit als auch lokale Topografien stabil zu erfassen, wodurch zuverlässige Daten für die Prozessoptimierung bereitgestellt werden.

Halbleiterbauelemente enthalten in der Regel mehrere Schichten aus Dielektrikumschichten und Metallschichten. Die Dicke jeder einzelnen Schicht beeinflusst direkt die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit. Traditionelle Verfahren haben Schwierigkeiten, mehrschichtige Strukturen zu unterscheiden, oder weisen eine mangelnde Reproduzierbarkeit auf. LightE setzt die Messlösung des Punkts-Weißlicht-Interferometers ein, um berührungslose Dickenmessungen von Mehrschichtfilmen durchzuführen und Kunden dabei zu unterstützen […]

Uneinheitliche Dicken nach dem Dünnen von Wafern führen zu einer späteren Konzentration von Verpackungsspannungen und erhöhen das Risiko von Bruchteilungen. LightE nutzt eine berührungslose Dickenmesslösung, um an gedünnten Wafern Mehrpunkt- oder Scannermessungen durchzuführen, sodass die Dickenhomogenität schnell bewertet und Kunden bei der Verbesserung der Stabilität des Dünnprozesses unterstützt werden können.

Die Höhe und Planarität der Lötperlen in BGA-Gehäusen beeinflussen direkt die Schweißzuverlässigkeit. Geringe Höhenunterschiede können zudem zu Kaltlöten oder Kurzschlüssen führen. LightE verwendet eine hochpräzise Höhenmesslösung zur berührungslosen Erkennung von Lötperlen, erfasst präzise Daten zu Höhe und Planarität und gewährleistet so die Qualität der Verpackung.