Detecção da altura das bordas e do lascamento após o corte do wafer

As bordas das bolachas após o corte são propensas a defeitos de altura anormal ou lascamento nas bordas, o que afeta a confiabilidade do encapsulamento e o rendimento. A LightE utiliza uma solução de medição óptica sem contato de alta precisão para detectar a área da borda da bolacha, ajudando os clientes a identificar prontamente anomalias no corte e otimizar o processo.