Detecção do contorno e da altura de PCBs de forma especial PCBs de forma especial apresentam geometrias complexas, e os métodos tradicionais de inspeção possuem baixa eficiência e pouca consistência.
Detecção da espessura e da deformação de PCBs flexíveis (FPC) Os FPCs são facilmente dobráveis e deformáveis, e a detecção por contato pode causar danos com facilidade.
Medição sem contato de superfícies de PCB altamente reflexivas Superfícies de cobre de alto brilho ou revestidas refletem intensamente os sensores comuns, resultando em estabilidade insuficiente na medição.
Detecção de altura de minúsculos defeitos na superfície de placas de circuito impresso Pequenos defeitos, como arranhões, amassados e cobre residual, são difíceis de quantificar de forma estável por meio do AOI convencional.
Detecção da altura da superfície das trilhas e da consistência da largura das trilhas em PCBs A inconsistência entre a altura e a largura das trilhas afeta a impedância e a integridade do sinal.
Detecção da altura dos furos perfurados em PCBs e da presença de rebarbas Rebarbas ou altura anormal dos furos após a perfuração comprometem a qualidade e a confiabilidade do processo de galvanização.
Inspeção da máscara de solda e da espessura do revestimento superficial em PCBs Espessuras irregulares da máscara de solda podem resultar em defeitos na soldagem ou riscos de isolamento.
Detecção da espessura da folha de cobre e da camada de galvanização em PCBs A espessura da folha de cobre e da camada de galvanização influencia diretamente o desempenho condutivo e a confiabilidade, exigindo testes de alta precisão e não destrutivos.
Inspeção da altura e da coplanaridade dos pads da PCB Alturas inconsistentes dos pads podem resultar em soldagem fraca ou deficiente.
Detecção de planicidade e empenamento de PCBs A PCB tende a apresentar deformações após a soldagem por refusão ou o tratamento térmico, o que afeta o rendimento do posicionamento subsequente.
Detecção online da espessura de PCBs A PCB precisa controlar rigorosamente a espessura total da placa durante os processos de laminação e moldagem. A medição por contato é ineficiente e pode facilmente danificar a superfície da placa.
Medição do perfil de vidros com formas especiais e superfícies curvas Os contornos de vidros com formas especiais ou curvos são complexos, e a eficiência da inspeção manual é baixa, com pouca consistência.