Bei der Laminier- und Formgebung muss die PCB-Gesamtdicke streng kontrolliert werden. Die Kontaktmessung ist ineffizient und kann die Oberfläche der Platine leicht beschädigen.
LightE setzt hochpräzise berührungslose Messtechnologie ein, um die Ober- und Unterseite der PCB berührungslos zu vermessen und über Höhenunterschiede eine Online-Dickenerkennung der Platinen durchzuführen.
