Speziell geformte Leiterplatten – Kontur- und Höhenmessung Speziell geformte Leiterplatten weisen komplexe Formen auf; traditionelle Inspektionsmethoden sind ineffizient und weisen eine geringe Konsistenz auf.
Dicken- und Verformungsmessung flexibler Leiterplatten (FPC) FPC lässt sich leicht biegen und verformen; eine berührende Detektion kann leicht zu Beschädigungen führen.
Berührungslose Messung stark reflektierender Leiterplattenoberflächen Hochglänzende Kupfer- oder beschichtete Oberflächen reflektieren stark auf herkömmliche Sensoren, was zu unzureichender Messstabilität führt.
Höhenmessung winziger Defekte auf der Leiterplattenoberfläche Kleine Defekte wie Kratzer, Dellen und Restkupfer lassen sich mit herkömmlichen AOI-Systemen nur schwer zuverlässig quantifizieren.
Erkennung der Oberflächenhöhe und der Konsistenz der Leiterbahnbreite von Leiterplatten Abweichungen zwischen der Leiterbahnhöhe und der Leiterbahnbreite wirken sich auf die Impedanz und die Signalintegrität aus.
Erkennung der Bohrlochhöhe und der Grate bei Leiterplattenbohrungen Grate oder abweichende Lochhöhen nach dem Bohren beeinträchtigen die Qualität und Zuverlässigkeit der Metallisierung.
Prüfung der Dicke der Lötmasken und der Oberflächenbeschichtungen von Leiterplatten Ungleichmäßige Dicken der Lötmasken können zu Lötfehlern oder Isolationsrisiken führen.
Erkennung der Dicke der Kupferfolie und der Galvanisierungsschicht von Leiterplatten Die Dicke der Kupferfolie sowie der galvanischen Beschichtung beeinflusst unmittelbar die Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit; hierfür sind hochpräzise, zerstörungsfreie Prüfverfahren erforderlich.
Inspektion der Pad-Höhe und der Koplanarität von Leiterplatten Uneinheitliche Pad-Höhen können zu schwachen oder mangelhaften Lötverbindungen führen.
Erkennung von Ebenheit und Verzug der Leiterplatte Leiterplatten neigen nach dem Reflow-Löten oder einer Wärmebehandlung zum Verziehen, was sich auf die spätere Bestückungsausbeute auswirkt.
Online-Erkennung der Leiterplattenstärke Bei der Laminier- und Formgebung muss die Gesamtdicke der Leiterplatte streng kontrolliert werden. Die Kontaktmessung ist ineffizient und kann die Oberfläche der Platine leicht beschädigen.
Glasprofilmessung bei speziellen Formen und gekrümmten Oberflächen Die Konturen von speziell geformtem oder gekrümmtem Glas sind komplex; die Effizienz manueller Inspektion ist gering, und die Konsistenz lässt zu wünschen übrig.