Leiterplatten neigen nach dem Reflow-Löten oder einer Wärmebehandlung zum Verziehen, was die spätere Platzierungsausbeute beeinträchtigt.
LightE nutzt hochpräzise berührungslose Messtechnologie, um die Höhenverteilung der Leiterplattenoberfläche zu scannen und Flachheit sowie Verzug quantitativ zu bestimmen.
