Leiterplatten neigen nach dem Reflow-Lötprozess oder einer Wärmebehandlung zum Verziehen, was die spätere Bestückungsausbeute beeinträchtigt.
Leiterplatten neigen nach dem Reflow-Lötprozess oder einer Wärmebehandlung zum Verziehen, was die spätere Bestückungsausbeute beeinträchtigt.