Prüfung der Dicke und Ebenheit von Halbleiter-Glassubstraten

Glas-Substrate werden in fortschrittlichen Verpackungs- und Display-Anwendungen im Halbleiterbereich häufig eingesetzt, wobei ihre Dicke und Morphologie die Ausbeute des nachfolgenden Prozesses direkt beeinflussen. LightE setzt eine berührungslose optische Messlösung ein, um die Dicke und Ebenheit von Glas-Substraten mit hoher Präzision zu erfassen; diese Methode ist besonders geeignet für hochtransparente sowie stark reflektierende Materialien.