Hochpräzise Prüfung der Oberflächenebenheit von Wafern, Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Hochpräzise Prüfung der Oberflächenebenheit von Wafern

Die Ebenheit der Waferoberfläche beeinflusst direkt die Fokusgenauigkeit bei der Photolithografie sowie die Konsistenz der Bauelemente, und selbst geringe topografische Veränderungen können Prozessfehler verursachen. LightE setzt eine berührungslose Hochauflösungs-Messtechnik ein, um die Waferoberfläche präzise zu scannen und so eine stabile Erfassung der Ebenheit sowie der lokalen Topografie zu gewährleisten, wodurch zuverlässige Daten zur Optimierung des Prozesses bereitgestellt werden.