Online-Erkennung von Wafer-Warping

Wafer neigen während des Herstellungsprozesses aufgrund thermischer Spannungen und unterschiedlicher Materialien zur Verformung, was sich auf nachfolgende Handhabungs-, Belichtungs- und Laminierprozesse auswirkt. Mit herkömmlichen Stichprobenprüfmethoden ist es schwierig, Abweichungen rechtzeitig zu erkennen. LightE setzt eine hochpräzise Lösung zur Wegmessung ein, um das Oberflächenprofil des Wafers berührungslos zu scannen, schnell Daten zur Verformung zu gewinnen und Kunden dabei zu unterstützen, Prozessparameter im Laufe des Prozesses zeitnah anzupassen.