Hochpräzise Messung der Waferdicke und des TTV-Werts

Im Wafer-Herstellungs- und Dünnschichtprozess sind die Gesamtdicke des Wafers sowie die TTV (Total Thickness Variation) entscheidende Parameter, die die Ausrichtung bei der Photolithografie und die Verpackungsausbeute beeinflussen. Die herkömmliche Kontaktmessung ist ineffizient und birgt das Risiko, die Waferoberfläche zu zerkratzen. LightE setzt eine berührungslose optische Messlösung ein, um präzise Höhenscans der Waferoberfläche durchzuführen und so eine stabile Messung der Waferdicke sowie der TTV zu gewährleisten – dabei wird die Messgenauigkeit sichergestellt, während gleichzeitig Schäden am Wafer vermieden werden.