Imagem de capa do caso de aplicação da Liiyi Technology sobre a detecção de ondulações e TTV em wafers de silício

Distorção da bolacha de silício e detecção de TTV

A curvatura excessiva da bolacha e a variação total de espessura (TTV) levarão a uma diminuição nos rendimentos subsequentes de texturização, difusão e impressão.