Übermäßige Waferverkrümmung und Gesamtdickenschwankungen (TTV) führen zu einem Rückgang der nachfolgenden Ausbeuten bei Texturierung, Diffusion und Druck.
LightE nutzt die 3D-Scantechnologie, um die Oberflächenkontur des Siliziumwafers zu scannen und so Daten zur gesamten Höhenverteilung zu gewinnen, um eine quantitative Bewertung von Verkrümmung und TTV durchzuführen.
