Medição de alta precisão da espessura e do TTV de wafers

No processo de fabricação e afinamento de wafers, a espessura total do wafer e a TTV (Variação Total de Espessura) são parâmetros-chave que afetam o alinhamento da fotolitografia e o rendimento do encapsulamento. A medição por contato tradicional é ineficiente e apresenta risco de arranhar a superfície do wafer. O LightE utiliza uma solução de medição óptica sem contato para realizar varreduras de altura de alta precisão na superfície do wafer, permitindo a medição estável da espessura do wafer e da TTV, garantindo a exatidão das medições e evitando danos ao wafer.