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Inspección en línea del espesor de placas PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección en línea del espesor de PCB

La PCB debe controlar estrictamente el espesor total de la placa durante los procesos de laminación y moldeado. La medición por contacto es ineficiente y fácilmente daña la superficie de la placa.
Detección de la planicidad y la deformación de la superficie de la placa PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección de planicidad y deformación de PCB

La PCB tiende a deformarse tras la soldadura por reflujo o el tratamiento térmico, lo que afecta el rendimiento de la colocación posterior.
Detección de la altura y la coplanaridad de los pads en PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Inspección de la altura y la coplanaridad de los pads de la PCB

Las alturas inconsistentes de los pads pueden causar soldaduras débiles o de mala calidad.
Detección del espesor de la lámina de cobre y de la capa de galvanizado en PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección del espesor de la lámina de cobre y de la capa de chapado de la PCB

El espesor de la lámina de cobre y de la capa de galvanoplastia afecta directamente al rendimiento conductor y a la fiabilidad, lo que requiere pruebas de alta precisión y no destructivas.
Detección del espesor de la capa de soldadura y de los recubrimientos superficiales en PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Inspección del espesor de la máscara de soldadura y del recubrimiento superficial de la PCB

El espesor desigual de la máscara de soldadura puede provocar defectos en la soldadura o riesgos de aislamiento.
Detección de la altura y las rebabas en la boca de los orificios perforados en PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección de la altura y las rebabas en los orificios de perforación de la PCB

Las rebabas o las alturas anormales de los orificios tras la perforación comprometen la calidad y la fiabilidad del chapado.
Detección de la uniformidad en la altura y el ancho de las pistas en la superficie de PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección de la altura de las pistas y la consistencia del ancho de las mismas en la superficie de la PCB

La falta de correspondencia entre la altura y el ancho de las pistas afecta la impedancia y la integridad de la señal.
Detección de la altura de pequeñas imperfecciones en la superficie de PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección de la altura de defectos diminutos en la superficie de la PCB

Defectos pequeños como rayaduras, abolladuras y restos de cobre son difíciles de cuantificar de manera estable mediante sistemas AOI convencionales.
Medición sin contacto de superficies altamente reflectantes de PCB, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Medición sin contacto de superficies de PCB altamente reflectantes

Las superficies de cobre o chapadas de alto brillo reflejan intensamente a los sensores convencionales, lo que provoca una estabilidad de medición insuficiente.
Detección del espesor y la deformación de PCB flexibles (FPC), imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección del espesor y la deformación de PCBs flexibles (FPC)

Los FPC son fáciles de doblar y deformar, y la detección por contacto puede ocasionar fácilmente daños.
Detección del perfil y la altura de PCBs de formas especiales, imagen de portada del caso de aplicación de Liyi Technology

Detección del contorno y la altura de PCBs de forma especial

Las PCBs de forma especial presentan geometrías complejas, y los métodos de inspección tradicionales resultan poco eficientes y con escasa consistencia.
Logotipo de Liiyi Tecnología (verde puro) 03

LightE-Tech se enfoca en la I+D de sensores de desplazamiento confocales cromáticos de alta precisión, proporcionando soluciones de inspección óptica de precisión para la automatización industrial.

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