La PCB debe controlar estrictamente el espesor total de la placa durante los procesos de laminación y moldeo. La medición por contacto es ineficiente y puede dañar fácilmente la superficie de la placa.
La PCB debe controlar estrictamente el espesor total de la placa durante los procesos de laminación y moldeo. La medición por contacto es ineficiente y puede dañar fácilmente la superficie de la placa.