Le PCB doit contrôler strictement l’épaisseur globale de la carte lors des processus de stratification et de moulage. La mesure par contact est peu efficace et risque facilement d’endommager la surface de la carte.
LightE utilise une technologie de mesure sans contact de haute précision pour effectuer des mesures sans contact des faces supérieure et inférieure du PCB et réaliser une détection en ligne de l’épaisseur de la plaque grâce aux différences de hauteur.
