Detección de la altura total y del paso tras el empaquetado del chip

Tras completarse el empaquetado del chip, existen diferencias de altura en distintas áreas estructurales. Si se supera la tolerancia, se verán afectados el ensamblaje del módulo y su fiabilidad. LightE ofrece una solución de medición de altura sin contacto para detectar con precisión las zonas clave de los dispositivos empaquetados, garantizando que la altura y el desnivel cumplan con los requisitos de diseño.