Detección del contorno y la altura de PCBs de forma especial Las PCBs de forma especial presentan geometrías complejas, y los métodos de inspección tradicionales resultan poco eficientes y con escasa consistencia.
Detección del espesor y la deformación de PCBs flexibles (FPC) Los FPC son fáciles de doblar y deformar, y la detección por contacto puede ocasionar fácilmente daños.
Medición sin contacto de superficies de PCB altamente reflectantes Las superficies de cobre o chapadas de alto brillo reflejan intensamente a los sensores convencionales, lo que provoca una estabilidad de medición insuficiente.
Detección de la altura de defectos diminutos en la superficie de la PCB Defectos pequeños como rayaduras, abolladuras y restos de cobre son difíciles de cuantificar de manera estable mediante sistemas AOI convencionales.
Detección de la altura de las pistas y la consistencia del ancho de las mismas en la superficie de la PCB La falta de correspondencia entre la altura y el ancho de las pistas afecta la impedancia y la integridad de la señal.
Detección de la altura y las rebabas en los orificios de perforación de la PCB Las rebabas o las alturas anormales de los orificios tras la perforación comprometen la calidad y la fiabilidad del chapado.
Inspección del espesor de la máscara de soldadura y del recubrimiento superficial de la PCB El espesor desigual de la máscara de soldadura puede provocar defectos en la soldadura o riesgos de aislamiento.
Detección del espesor de la lámina de cobre y de la capa de chapado de la PCB El espesor de la lámina de cobre y de la capa de galvanoplastia afecta directamente al rendimiento conductor y a la fiabilidad, lo que requiere pruebas de alta precisión y no destructivas.
Inspección de la altura y la coplanaridad de los pads de la PCB Las alturas inconsistentes de los pads pueden causar soldaduras débiles o de mala calidad.
Detección de planicidad y deformación de PCB La PCB tiende a deformarse tras la soldadura por reflujo o el tratamiento térmico, lo que afecta el rendimiento de la colocación posterior.
Detección en línea del espesor de PCB La PCB debe controlar estrictamente el espesor total de la placa durante los procesos de laminación y moldeado. La medición por contacto es ineficiente y fácilmente daña la superficie de la placa.
Medición del perfil de vidrios de formas especiales y superficies curvas Los contornos de vidrios de formas especiales o curvos son complejos, y la inspección manual presenta baja eficiencia y escasa consistencia.