Detecção da altura total e do passo após o encapsulamento do chip

Após a conclusão da embalagem do chip, surgem diferenças de altura em diferentes áreas estruturais. Se a tolerância for excedida, a montagem do módulo e a confiabilidade serão afetadas. A LightE oferece uma solução de medição de altura sem contato para detectar com precisão as áreas-chave dos dispositivos embalados, garantindo que a altura e a altura do degrau atendam aos requisitos de projeto.