Inspeção de alta precisão da planicidade da superfície do wafer

A planicidade da superfície do wafer afeta diretamente a precisão do foco na fotolitografia e a consistência dos dispositivos, e pequenas variações na topografia também podem causar defeitos no processo. A LightE utiliza uma solução de medição sem contato de alta resolução para escanear com precisão a superfície do wafer, permitindo a detecção estável da planicidade e da topografia local, fornecendo suporte de dados confiável para a otimização do processo.