Detecção online da curvatura de wafers

As bolachas são propensas a empenamento devido ao estresse térmico e às diferenças nos materiais durante o processo de fabricação, o que afeta os subsequentes processos de manuseio, exposição e laminação. É difícil detectar anomalias a tempo utilizando métodos tradicionais de inspeção pontual. O LightE utiliza uma solução de medição de deslocamento de alta precisão para realizar a varredura sem contato do perfil da superfície da bolacha, obtendo rapidamente os dados de empenamento e ajudando os clientes a ajustar os parâmetros do processo de forma oportuna durante a produção.