Le PCB doit contrôler strictement l’épaisseur globale de la carte lors des processus de stratification et de moulage. La mesure par contact est peu efficace et risque facilement d’endommager la surface de la carte.
Le PCB doit contrôler strictement l’épaisseur globale de la carte lors des processus de stratification et de moulage. La mesure par contact est peu efficace et risque facilement d’endommager la surface de la carte.