Keramische Substrate werden häufig in der Halbleiterverpackung eingesetzt. Sie zeichnen sich durch hohe Härte, komplexe Reflexionseigenschaften sowie eine begrenzte Anpassungsfähigkeit herkömmlicher Messmethoden aus. LightE setzt eine berührungslose optische Messlösung ein, um die Dicke und Ebenheit keramischer Substrate stabil zu messen, und eignet sich besonders für komplexe Materialoberflächen.










