Dickenmessung mehrschichtiger Halbleiter‑Dünnschichten, Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Dickenmessung mehrschichtiger Halbleiterfilme

Halbleiterbauelemente enthalten in der Regel mehrere Schichten aus dielektrischen und metallischen Filmen. Die Dicke jeder einzelnen Schicht beeinflusst direkt die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit. Herkömmliche Verfahren haben Schwierigkeiten, mehrschichtige Strukturen zu unterscheiden, oder weisen eine geringe Reproduzierbarkeit auf. LightE setzt die Messlösung des Punkts-Weißlicht-Interferometers ein, um berührungslose Dickenmessungen von Mehrschichtfilmen durchzuführen und Kunden dabei zu unterstützen, den Abscheidungsprozess präzise zu steuern.

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