Gesamthöhen- und Stufenmessung nach der Chipverpackung

Nach Abschluss der Chipverpackung treten in verschiedenen strukturellen Bereichen Höhenunterschiede auf. Wird die Toleranz überschritten, beeinträchtigen dies die Modulmontage und die Zuverlässigkeit. LightE bietet eine berührungslose Höhenmesslösung, um die Schlüsselbereiche verpackter Bauelemente präzise zu erfassen und sicherzustellen, dass Höhe sowie Stufenhöhe den Konstruktionsanforderungen entsprechen.