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    12 Jahre interne Forschungs- und Entwicklungsarbeit im Bereich der chromatischen konfokalen Messtechnik; weltweit führend bei hochpräzisen berührungslosen Messlösungen.

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Online‑Kontrolle der Leiterplattenstärke – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Online-Erkennung der Leiterplattenstärke

Bei der Laminier- und Formgebung muss die Gesamtdicke der Leiterplatte streng kontrolliert werden. Die Kontaktmessung ist ineffizient und kann die Oberfläche der Platine leicht beschädigen.
Prüfung der Oberflächenebenheit und des Verzugs von Leiterplatten – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Erkennung von Ebenheit und Verzug der Leiterplatte

Leiterplatten neigen nach dem Reflow-Löten oder einer Wärmebehandlung zum Verziehen, was sich auf die spätere Bestückungsausbeute auswirkt.
Prüfung der Höhe und der Koplanarität der Lötanschlüsse – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Inspektion der Pad-Höhe und der Koplanarität von Leiterplatten

Uneinheitliche Pad-Höhen können zu schwachen oder mangelhaften Lötverbindungen führen.
Prüfung der Dicke der Kupferfolie und der Galvanikschicht – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Erkennung der Dicke der Kupferfolie und der Galvanisierungsschicht von Leiterplatten

Die Dicke der Kupferfolie sowie der galvanischen Beschichtung beeinflusst unmittelbar die Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit; hierfür sind hochpräzise, zerstörungsfreie Prüfverfahren erforderlich.
Prüfung der Dicke der Lötstopplack‑ und Oberflächenbeschichtungsschichten – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Prüfung der Dicke der Lötmasken und der Oberflächenbeschichtungen von Leiterplatten

Ungleichmäßige Dicken der Lötmasken können zu Lötfehlern oder Isolationsrisiken führen.
Prüfung der Höhe der Bohrlochöffnungen und der Grate – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Erkennung der Bohrlochhöhe und der Grate bei Leiterplattenbohrungen

Grate oder abweichende Lochhöhen nach dem Bohren beeinträchtigen die Qualität und Zuverlässigkeit der Metallisierung.
Prüfung der Oberflächenhöhe der Leiterbahnen sowie der Konsistenz der Leiterbahnbreiten – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Erkennung der Oberflächenhöhe und der Konsistenz der Leiterbahnbreite von Leiterplatten

Abweichungen zwischen der Leiterbahnhöhe und der Leiterbahnbreite wirken sich auf die Impedanz und die Signalintegrität aus.
Höhenmessung mikroskopischer Oberflächenfehler – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Höhenmessung winziger Defekte auf der Leiterplattenoberfläche

Kleine Defekte wie Kratzer, Dellen und Restkupfer lassen sich mit herkömmlichen AOI-Systemen nur schwer zuverlässig quantifizieren.
Berührungslose Messung hochreflektierender Leiterplattenoberflächen – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Berührungslose Messung stark reflektierender Leiterplattenoberflächen

Hochglänzende Kupfer- oder beschichtete Oberflächen reflektieren stark auf herkömmliche Sensoren, was zu unzureichender Messstabilität führt.
Dicken- und Verformungsmessung flexibler Leiterplatten (FPC) – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Dicken- und Verformungsmessung flexibler Leiterplatten (FPC)

FPC lässt sich leicht biegen und verformen; eine berührende Detektion kann leicht zu Beschädigungen führen.
Kontur- und Höhenmessung unregelmäßig geformter Leiterplatten – Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Speziell geformte Leiterplatten – Kontur- und Höhenmessung

Speziell geformte Leiterplatten weisen komplexe Formen auf; traditionelle Inspektionsmethoden sind ineffizient und weisen eine geringe Konsistenz auf.
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LightE-Tech konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung hochpräziser chromatisch-konfokaler Wegsensoren und liefert präzise optische Inspektionslösungen für die industrielle Automatisierung.

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