Kantenhöhen- und Abplatzprüfungen nach dem Wafer-Schneiden

Die Kanten von Wafern sind nach dem Schneiden anfällig für Abweichungen in der Höhe oder für Absplitterungen an den Kanten, was die Zuverlässigkeit und Ausbeute beim Verpacken beeinträchtigt. LightE setzt eine hochpräzise berührungslose optische Messlösung ein, um den Randbereich des Wafers zu erfassen und Kunden dabei zu helfen, Schnittabweichungen schnell zu erkennen und den Prozess zu optimieren.