Prüfung der Höhe und der Koplanarität der Lötperlen bei BGA‑Gehäusen, Titelbild des Anwendungsbeispiels von Liyi Technology

Erkennung der Lötballen-Höhe und der Koplanarität bei BGA-Gehäusen

Die Höhe und die Koplanarität der Lötperlen in BGA-Gehäusen beeinflussen direkt die Schweißzuverlässigkeit. Geringe Höhenunterschiede können zudem zu kalten Lötstellen oder Kurzschlüssen führen. LightE setzt eine hochpräzise Höhenmesslösung ein, um berührungslos Lötperlen zu erfassen, präzise Höhen- und Koplanaritätsdaten zu gewinnen und die Gehäusequalität sicherzustellen.